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12-26
IDC发Q3中国可穿戴设备出货量：小米华为苹果前三
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12-26
德州仪器毫米波传感器为自动入口系统带来智能性、高效性和便捷性
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12-26
SysConfig如何助推嵌入式系统开发
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12-26
Poly博诣与腾讯推出联合解决方案 打造云+端智能办公升级体验
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12-26
东芝面向车载应用推出采用紧凑型封装的100V N沟道功率MOSFET
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12-26
西部数据正式提供新款20TB SMR和18TB CMR硬盘样品
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12-26
RTI公司将在CES 2020展会上演示Connext Drive™ ——全球首款自动驾驶汽车开发互连解决方案
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12-26
STRATASYS与上海康德莱医疗签订战略合作对准国内精准和个性化医疗的广阔需求
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12-26
Ouster推出低成本、高分辨率32通道激光雷达传感器
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12-26
多款高通骁龙7系新机将上市 助力5G终端快速普及
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12-26
【原创】从ELEXCON 2019看中国芯力量的现状和不足
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12-26
风河宣布VxWorks RTOS支持RISC-V架构
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12-25
实时控制技术满足实时工业通信发展的需求 —— 第2部分
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12-25
盛群 HT32 系列已通过 ULIEC 60730-1的B类软件认证，并可提供相关完整自检程序
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12-25
HOLTEK新推出HT45F8550/60锂电池保护MCU
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12-25
采用LFCSP和法兰封装的RF放大器的热管理计算
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12-25
【原创】本土FPGA前景美好，但要解决三大挑战
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12-25
新思科技和保时捷携手为数字未来加速汽车开发
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12-25
能够设计出适合过程控制的高精度、高密度和隔离模拟输出模块的系统级方法
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12-25
Exact易科软件助力安其威微电子腾飞
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12-24
施耐德电气继电保护装置Easergy P5获“2019中法团队合作创新奖”
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12-24
新的所有权将为 Nexperia 带来新机遇
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12-24
如何推动信息娱乐系统的未来发展？
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12-24
世界上玩法最灵活的灯– GoPro 灯光选配组件即将开售
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12-24
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12-24
腾讯云与意法半导体宣布合作，携手推进LoRa开发者生态
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12-24
IDC：到2023年，中国可穿戴设备市场出货量近2亿台，腕式和耳戴式设备将两分天下
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12-24
面向汽车雷达系统的单芯片解决方案AWR1843 TI毫米波传感器在贸泽开售
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12-24
长电科技与ADI达成战略合作发展新加坡封测业务
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12-24
DEKRA德凯为朗骏智能完成测试 助其获国内首张Zhaga Book 18证书
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12-24
东芝用于电压谐振电路的新型分立IGBT有助于降低功耗并简化设备设计
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12-24
从ELEXCON 2019展，看国内FPGA厂商如何破局！
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12-24
IDC：平板电脑市场2020年十大预测——计算能力继续提高，整体市场需求稳定
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12-24
匹配IP和SOC之间的汽车安全要求
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12-24
华为发布Wi-Fi产业生态合作计划，携手伙伴共建智简园区生态
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12-24
凯捷（Capgemini）推动智能建筑转型升级
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12-24
Elliptic Labs AI虚拟接近传感技术INNER BEAUTY赢得两项新设计合同
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12-23
捷德eSIM技术为智能充电桩的全球移动网络连接提供安全支持
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12-23
埃森哲已完成收购飞驰镁物
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12-23